■ブザー基板×被覆線(マグネットワイヤ)拡散接合サンプル












●コメント

ブザーコイルの被覆線(マグネットワイヤ)φ0.07と基板ののパターンを拡散接合させたものです。
微細型のヒーター電極とMIROウェルダーを使い圧着させました。
ヒーター電極で被覆ごと加圧・通電しました。 被覆は熱で飛び散り、芯線のみが基板のパターンに圧着(拡散接合)されました。
拡大写真(上から3番目の写真)は60倍で撮影。よく見ると被覆がまわりに飛び散っているのがわかります。

ブザー・モーター・トランス・電磁弁など、被覆線(マグネットワイヤ)の端末処理などさまざまな可能性を秘めていると思われます。

※拡散接合は溶接用語で説明させていただきます。
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