サンプル説明
ブザーコイルの被覆線（マグネットワイヤ）φ0.07と基板ののパターンを拡散接合させたものです。
微細型のヒーター電極とMIROウェルダーを使い圧着させました。
ヒーター電極で被覆ごと加圧・通電しました。 被覆は熱で飛び散り、芯線のみが基板のパターンに圧着（拡散接合）されました。
拡大写真（上から3番目の写真）は60倍で撮影。よく見ると被覆がまわりに飛び散っているのがわかります。
ブザー・モーター・トランス・電磁弁など、被覆線（マグネットワイヤ）の端末処理などさまざまな可能性を秘めていると思われます。
※拡散接合は【リンク】溶接用語で説明させていただきます
